소개
Bosch Etch 공법은 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 고급 기술로, 반도체 칩 내부에 정밀한 구조를 형성하는 데 사용됩니다. 이 공법은 TSV(Trough Silicon Via) 공정과 같은 응용 분야에서 핵심적인 역할을 하며, 반도체 제조 공정의 혁신과 발전에 기여합니다.
Bosch Etch 공법
이 공법은 주로 두 가지 주요 단계로 이루어집니다:
에칭(etching) 단계와 보호막 코팅(protective coating) 단계입니다.
먼저, 에칭 단계에서는 반도체 칩 표면에 화학적이거나 물리적인 방법으로 부식을 가하고 원하는 구조를 형성합니다.
에칭을 하게 되면, 하부로만 에칭되는 것이 아니라, etch plasma 의 등방성 성질 때문에 측벽도 에칭되게 됩니다.
이 때, 등방성 에칭을 막기 위해 fluorocarbon 과 같은 측벽 보호막을 deposition 합니다.
이 보호막은 반복적인 에칭과 보호막 코팅 사이클에서 사용됩니다. 보호막이 있기 때문에 측벽이 파이지 않고 하부로만 에칭되게 됩니다.
Bosch Etch 공법은 주로 지그재그 형태의 구조를 형성하는 데 적합합니다. 이는 고밀도 및 고경도의 TSV를 형성하는 데 필요한 기술적 요구사항을 충족시키는데 도움이 됩니다. 또한, 이 공법은 고유한 각도에 따라 에칭된 표면을 보호하기 위해 보호막을 사용하여 정확한 구조를 형성할 수 있습니다.
참고하기 좋은 논문도 같이 알려드립니다.
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167931718300510
응용 분야
Bosch Etch 공법은 TSV 공정을 비롯한 다양한 반도체 제조 공정에서 활용됩니다. 주요한 응용 분야로는 3차원 칩 스택 제조 및 나노구조 소자 제조가 있습니다. 이를 통해 고성능 반도체 제품을 생산할 수 있습니다.
미래 전망과 발전 방향
Bosch Etch의 발전 동향과 전망은 반도체 산업의 발전과 밀접한 관련이 있습니다. 산업적 발전과 기술 혁신을 향한 지속적인 노력이 필요하며, 이를 통해 Bosch Etch의 성능과 효율성을 더욱 향상시킬 수 있을 것으로 기대됩니다.